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目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮，模具的開(kāi)窗口大小直接...

機(jī)床激光干涉儀利用激光干涉原理進(jìn)行測(cè)量。它通過(guò)激光束的干涉來(lái)確定工件的形狀、尺寸和表面質(zhì)量等參數(shù)。激光束被分成兩束，一束直接照射在被測(cè)工件上，另一束則通過(guò)反射鏡后再與被測(cè)工件相交。這兩束激光束在相交的地方產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，根據(jù)干涉條紋的變化來(lái)獲...

在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其...

隨著超精密加工技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應(yīng)用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測(cè)量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵，中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測(cè)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于涉...

光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過(guò)光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來(lái)重建物體的三維模型。這種測(cè)量方式具有非接觸性、...

白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析，是一種常見(jiàn)的光學(xué)輪廓測(cè)...